毕业于中国科学院大学电子与通讯专业;前期主要就职于JCAPSMIC和NCAP; 技术聚焦于3D封装，长期从事TSV和TGV的产品和技术研发;在主要技术会议发表文章超过15篇:申请国内/国际专利超过50篇，其中已授权的超过15篇。

简介：COMSOL 中国资深应用工程师，复旦大学物理学系硕士，在数值模拟和分析领域拥有丰富经验。多年来一直从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及电磁、流体、光学，以及传热等领域。

大纲：随着半导体芯片对于高性能、高密度集成、体积微型化等需求的提升，封装技术正由传统的二维向三维发展。先进封装可以在提升加工和设计效率的同时减少设计成本。在先进封装工艺过程中需要考虑散热优化、结构可靠性等目标，往往会涉及多种物理现象之间的相互耦合作用。使用多物理场仿真可以对这些物理现象之间的耦合进行模拟和分析，从而优化封装工艺，提高器件性能。本次演讲将介绍常见的封装方式及典型示例，并将着重讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 对先进封装进行多物理场耦合仿真，以及如何通过仿真分析了解各类先进封装的工作原理，预测产品的性能，并分析温度、湿度、预应力等封装工艺对最终性能的影响。

简介：复旦大学博士生导师，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理，教授级高级工程师。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期在教学和科研第一线从事微电子专业领域的教学和相关研究与开发工作，获得一系列国家和上海市科技奖励。

大纲：随着先进制程的技术进步走到7nm、5nm、3nm，以至2nm，沿摩尔定律一路发展的半导体集成电路技术近乎走到现代半导体理论与技术的极限，而应用需求的多元快速迭代又在不断催生新的产品技术需求。由此，以先进封装技术为牵引的2.5D、3D和Chiplet等新型的多芯片融合封装的集成系统方案给产业和技术发展带来新途径。本演讲中心将围绕以微系统集成为目标的多芯片融合异构实现为主线，探讨从芯片设计到芯片集成封装实现的融合技术实现方法，阐述关键技术的解决方案与工程实现模式，说明机遇与挑战，旨在探讨一种从芯片设计到包括2.5D、3D和Chiplet在内的芯片集成封装实施模式。

1、晶圆级互连关键工艺质量评价；
2、晶圆级互连热、电可靠性评价；
3、晶圆级三维集成的标准现状与发展趋势展望

承担及参与国家自然科学基金委、科技部、工信部、科工局等省部级以上项目10余项，其中主持国家自然科学基金1项；装发部质量项目4项、预研项目2项、科工局项目1项。以第一/通讯作者发表SCI/EI论文30余篇，申请发明专利4件，编写专著1本。担任"crystal"期刊(SCI.IF=2.670)专刊客座编辑，Microelectronic Reliability、Journal of electronic material等期刊审稿专家。